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RF and Microwave Module Level Design and Integration

Almalkawi, Mohammad

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QR코드 정의: 사각형의 가로세로 격자무늬에 다양한 정보를 담고 있는 2차원(매트릭스)형식의 코드로 스마트폰으로 QR코드를 스캔하면 각종 정보를 제공 받을 수 있습니다.
QR코드 인식프로그램: 스마트폰 마켓에 들어가면 'QR코드 스캔 프로그램'을 검색해 무료 어플을 다운받아 사용하시면 됩니다.
도서정보 QR코드 이용하기: 도서 상세정보에서 QR코드를 스캔하면, 모바일 웹페이지로 연결되어 해당 도서의 상세정보 및 소장정보 등을 확인 할 수 있습니다.

상세정보
자료유형	E-BOOK
서명/저자사항	RF and Microwave Module Level Design and Integration/ Mohammad Almalkawi.
개인저자	Almalkawi, Mohammad,author.
발행사항	London: The Institution of Engineering and Technology, 2019.
형태사항	1 online resource (337 pages).
총서사항	IET Materials, Circuits and Devices series;34
기타형태 저록	Print version: 9781785613609 Print version: 1785613596 9781785613593
ISBN	178561360X 9781785613609
요약	This book is intended to bring together fundamental concepts and elements needed in the design, integration, and characterization phases of modern radio frequency (RF) and microwave modules and to familiarize the interested reader with the common challenges in this rapidly changing field. While design for manufacturability (DFM) and design for testability (DFT) are two important practices that stress the need for careful attention at the early design stages of a product, module integration to achieve optimal RF performance is an art form that takes years to master. In this context, the objective of this book is to provide the necessary practical and theoretical background needed to tackle a multitude of issues accompanied by the design of contemporary RF modules. The topics covered can serve a broad range of individuals: those just entering the field, graduate-level students, and researchers, as well as practicing engineers seeking new domains to expand their knowledge, understand design tradeoffs, and looking for a quick guide in digesting the several aspects of the RF module design processes and their common challenges. The book comprises eight chapters which discuss: packaging, lumped and distributed passive elements, microwave network analysis, impedance matching networks, electromagnetic field couplings, CAD, components of RF front-end modules, component- and module-level measurements.
일반주제명	Computer-aided design. Electric circuits. Electric networks, Passive. Electronic circuit design. Electronic packaging. Impedance matching. Lumped elements (Electronics) Microwave circuits. Computer-aided design. Electric circuits. Electric networks, Passive. Electronic circuit design. Electronic packaging. Impedance matching. Lumped elements (Electronics) Microwave circuits. circuit CAD. electromagnetic coupling. electronics packaging. impedance matching. lumped parameter networks. microwave circuits. modules. passive networks.
언어	영어
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