도이 도시로
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자료유형 | 도서 |
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서명/저자사항 | 반도체 평탄화 CMP 기술/ T. Doi; T. Kasai; T. Nakagawa [공]저; 이충훈...[등]역. |
개인저자 | 도이 도시로,공저 Kasai, T.,공저 Nakagawa, T.,공저 이충훈,공역 |
발행사항 | 서울: 북스힐, 2001. |
형태사항 | 283p.: 삽화; 23cm. |
원서명 | 半導體平坦化CMP技術 |
가격정보 | \15000 |
ISBN | 8955260199 |
일반주기 | CMP는 "Chemical Mechanical Polishing"의 약어임 |
서지주기 | 색인수록 : p.p.279-283 |
비통제주제어 | 반도체평탄화,가공기술,CMP,CMP가공,반도체,전자회로,전자공학 |
분류기호 | 569.4 |
언어 | 한국어 |
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